Remplissages de trous lors de la fabrication de PCB

Remplissages de trous lors de la fabrication de PCB

Le remplissage à la résine, l'une des technologies de fabrication de PCB, est utilisé pour remplir et sceller les trous aveugles, enfouis et transparents, selon la conception du client.

Il existe 4 fonctions principales:

Tout d'abord, le cuivre dans les trous est isolé par résine en remplissant les trous afin d'éviter l'oxydation et la corrosion du cuivre et la délamination entre les couches.

Deuxièmement, le revêtement de la surface des trous après le remplissage de résine peut être préférable pour le processus d'assemblage, ce qui empêche la pâte de soudure de s'écouler dans le trou, de sorte que la fuite d'étain est évitée; en outre,il prolonge la durée de conservation du produit PCBA, spécialement pour la conception via-in-pad.

Troisièmement, il améliore la stabilité du signal. Le cuivre dans les trous est isolé du câble d'alimentation en le remplissant de résine, ce qui peut réduire la réaction du bruit croisé et améliorer la stabilité du signal.

Quatrièmement, il réduit l'impédance. Le cuivre dans les trous est isolé des voies de signal sur la couche externe en remplissant avec de la résine, ce qui peut réduire l'effet de capacité et l'impédance.

Les trous de remplissage en résine sont largement utilisés dans les panneaux haute fréquence et HDI, ils répondent aux exigences de haute fréquence, haute vitesse, haute densité, haute performance, etc.